10-нм чип MediaTek Helio X30 ожидается в 2017 г

Это устройство содержит 10 вычислительных ядер, объединённых в три кластера.

Чипсет MediaTek Helio X30 должен производиться на мощностях компании TSMC, которая также занимается выходом чипов Apple Ax и HiSilicon Kirin. 4 ядра Cortex-A73 работают с частотой 2,8 ГГц, 4 ядра Cortex-A53 — 2,2 ГГц и оставшиеся 2 ядра Cortex-A35 — на частоте 2 ГГц.

Архитектура SoC — десятиядерный процессор, основанный на 10-нанометровом техпроцессе. Еще два представлены архитектурой Cortex-A53: два ядра с частотой 2 ГГц, и 4 – 2,2 ГГц. Например, сейчас разрешение камеры может составлять мегапикселей, записью со скоростью 120 FPS, и оперативно памятью 8 гигабайт.

Новый процессор поддерживает стандарт UFS 2.1 и четырехканальную память LPDDR4. Объем оперативной памяти максимально составит приблизительно 8 ГБ. Но Helio X30 производится по 10-нм техпроцессу TSMC FinFET. По располагаемым последним сведениям тайваньских источников, производство чипсета начнется в первом квартале 2016-го, из чего можно сделать вывод, что устройства на этой SoC появятся не прежде следующего лета. В качестве видеочипа выступает мощнейший PowerVR 7XT, который предназначается для работы с виртуальной реальностью.

Кроме Helio X30, TSMC будет изготовлять 10-нм чипы для Qualcomm (модель Snapdragon 830) и Apple (A11).

MediaTek анонсировала 10-нанометровый Helio X30


Новости за сегодня:


Обсуждение по теме: